2021年8月25日
鯨鏈科技攜手台積電、力積電、 愛普成功實現3D堆疊異質整合高頻寬HPC晶片。此3D整合晶片提供了相對於高頻寬記憶體（HBM）十倍以上的高速頻寬；其搭載超過4GB的記憶體容量，更是7奈米製程邏輯晶片內存靜態隨機存取記憶體（SRAM）的最大容量的五到十倍。對於AI等特別需要大量頻寬的應用，將有極大的幫助。
鯨鏈科技表示，公司已順利達成階段性里程碑，並成功生產出第一代 3DIC堆疊晶片，此晶片使用台積電 3D Fabric 技術，應用於高效能運算（HPC）領域。同時，第二代3DIC在優化後表現更佳，現階段已準備Tape out。
此3D堆疊晶片由台積電提供邏輯製程晶圓代工及3D堆疊製造服務，力積電提供DRAM晶圓代工製造服務，愛普提供記憶體端整合介面設計服務。