專業技術

TECHNOLOGY

WoW 3DIC 技術

WoW 3DIC Technology

鯨鏈科技WoW 3DIC技術採用先進的Hybrid bonding晶圓級製造技術，將不同類型、不同結構甚至不同製程節點的晶片集成為一體。

相較於2.5D CoWoS技術中SOC外接DDR/HBM方式，WoW 3DIC技術顯著提升了連線密度和數量，同時省去了PHY接口並大大縮短了連線長度。這些優化使得系統功耗和佔用面積顯著降低，資料傳輸頻寬大幅提升，解決了記憶體瓶頸問題，極大增強了晶片系統的整體計算性能

WoW 3DIC :
Next-Gen technology succeeding CoWoS

To meet high data flow requirements in AI/ HPC applications, the 2.5D packaging approach (CoWoS) uses HBM placed around the logic chip with 1,024 pins connecting (each HBMx) to the SoC.

Placing hundreds of chips on an interposer for 2.5D packaging is technically challenging due to space limitations.

Whalechip WoW is true 3D stacked with 100,000 up pins, delivering over 10-100 times higher bandwidth, reduced power consumption, and space-saving benefits.

WHALECHIP WoW 3DIC

Integrates logic and memory directly on two wafers via Hybrid Bonding(WoW).

Solved the Von Neumann bottleneck That has plagued the HPC/AI Chip developers.

鯨鏈 WoW 3DIC 技術組合演進

區塊鏈應用

WoW 3DIC RAMTRIX™-HBD解決方案透過區塊鏈加密算法加速硬體應用已成功完成二次矽驗證並交付量產，從客戶端實測效能指標結果觀察領先市場顯卡產品。

AI應用

全新AI加速器產品進入設計階段，更多高頻寬 WoW 3DIC 應用如生成式人工智能與大語言模型應用對頻寬需求都相當高，高效頻寬可提升數據傳輸效能表現。