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WoW 3DIC 技術

WoW 3DIC Technology

鯨鏈科技Wafer-on-Wafer (WoW) 3DIC技術採用先進的Hybrid Bonding晶圓級製造技術，將不同類型、不同結構甚至不同製程節點的晶片集成為一體。
相較於2.5D CoWoS技術中SOC外接DDR/HBM方式，WoW 3DIC技術顯著提升了連線密度和數量，同時省去了PHY接口並大大縮短了連線長度。這些優化使得系統功耗和佔用面積顯著降低，資料傳輸頻寬大幅提升，解決了記憶體瓶頸問題，極大增強了晶片系統的整體計算性能

WoW 3DIC :
Next-Gen technology

為因應 AI 與高效能運算（HPC）應用中高速資料傳輸的需求，2.5D 封裝架構（如 CoWoS）採用將高頻寬記憶體（HBM）配置於邏輯晶片周圍的設計，每顆 HBMx 透過 1,024 個接腳與系統單晶片（SoC）進行連接。

由於空間受限，在中介層（interposer）上放置數百顆晶片以實現 2.5D 封裝，在技術上具有相當高的挑戰性。

鯨鏈科技的 WoW 採用完全的 3D 堆疊架構，透過超過 10 萬個垂直連接針腳實現堆疊，提供 10 至 100 倍以上的資料頻寬，同時大幅降低功耗並節省封裝空間。

WHALECHIP WoW 3DIC 1.0

透過混合鍵合（Hybrid Bonding, WoW）技術，將邏輯與記憶體直接整合於兩層晶圓上。

解決長期困擾 HPC／AI 晶片開發者的Von Neumann 瓶頸問題。

鯨鏈 WoW 3DIC 技術組合演進

WHALECHIP OPUS：
晶圓級3D堆疊異質整合解決方案

為提升整體運算效能與記憶體頻寬，WHALECHIP 推出晶圓級堆疊的異質整合3DIC架構。此先進技術具備超高互連密度與低延遲特性，具備高度擴充性，有助於實現高效能與高度整合的晶片設計，打造新一代運算平台的技術根基。

WHALECHIP WoW 3DIC 2.0

Advanced 3DIC Architecture for Next-Gen Computing

WHALECHIP WoW 3DIC 2.0 架構中，SoC 堆疊於 3D TSV DRAM 之上，有助於縮減 SoC 晶片尺寸，降低因 TSV 導入所造成的面積損耗，進而為邊緣 AI 裝置帶來更具成本效益的設計。同時，上層堆疊的 SoC 配置亦有助於優化系統散熱效能。

WHALECHIP Buffer Die Solution :

WHALECHIP Buffer Die 是整合記憶體控制器功能的控制核心。其內部包含 DRAM 控制器（DRAM CTRL）、刷新控制單元（Refresh CTRL）、測試與修復模組（如 MBIST、Repair、ECC）、以及 AXI / APB 等介面，具備完整的記憶體存取控制能力。透過該控制核心的集中式設計，不僅能簡化 SoC 的控制負載，還可透過近距離堆疊配置（SoC 上、Buffer Die 中間）實現高速、低功耗的資料交換，為高效能運算與邊緣 AI 系統提供更優化的整體記憶體解決方案。