Powering Next‑GenAI ComputingFrom Edge to Cloud

探索更多

技術生態系

SPIL
ASE
TSMC
Arm
Arteris IP
Cadence
Synopsys
Analog Bits
SPIL
ASE
TSMC
Arm
Arteris IP
Cadence
Synopsys
Analog Bits
SPIL
ASE
TSMC
Arm
Arteris IP
Cadence
Synopsys
Analog Bits
SPIL
ASE
TSMC
Arm
Arteris IP
Cadence
Synopsys
Analog Bits
SPIL
ASE
TSMC
Arm
Arteris IP
Cadence
Synopsys
Analog Bits
SPIL
ASE
TSMC
Arm
Arteris IP
Cadence
Synopsys
Analog Bits
一個平台，兩大領域

從邊緣到雲端， 全面採用 WoW

我們的晶圓對晶圓（Wafer-on-Wafer）平台，採用單一、可擴展的 3D 整合架構，將邊緣運算與雲端運算整合為一體。

3D 邊緣運算

WoW 驅動新時代邊緣智慧

將資料中心等級的頻寬帶入資源受限的邊緣環境。鯨鏈 WoW 平台以極低功耗實現邊緣端 AI 推論。

3D 資料中心

WoW 賦能雲端運算

透過大幅提升的頻寬，擴展 HPC 與 AI 工作負載的運算規模。從加速晶片到網路裝置，WoW 全面驅動雲端運算向前邁進。

產品組合

解決方案與服務

從晶片設計到量產——完整的 2D、2.5D 與 3D 解決方案。

VPU · eFPGA · Crypto · RISC-V · NPU

Compute

高效能運算晶片，涵蓋 AI 加速器、影像處理、eFPGA、加密貨幣挖礦及 RISC-V SoC。

了解更多
Switches · Retimers

Networking

高速網路矽智財——低延遲交換器與訊號完整性均衡器，適用於資料中心與邊緣端。

了解更多
ASIC · WoW 3DIC Solutions

Custom

端對端 ASIC Turnkey 服務與 WoW 3DIC 客製化設計——從規格制定到 2D、2.5D、3D 量產。

了解更多
查看所有解決方案
WHALECHIP
技術優勢

為何選擇 WHALECHIP

鯨鏈科技的每項產品、解決方案與客製化設計，均從基礎 IP 到系統架構層面精心打造，以支援最嚴苛的工作負載。我們的晶片設計整合先進 3D 異質堆疊技術，在提升記憶體頻寬的同時降低延遲與功耗。藉由這些 IP，我們的硬體提供高速 AI/HPC 通訊所需的運算與記憶體資源，確保在邊緣與雲端高效能運算環境中均能無縫運行。

應用場景

市場應用

WoW 3DIC 技術推動各大運算密集領域的突破性發展。

資料中心

以 WoW 技術打造的 HBM 替代方案，適用於下一代 AI 加速器與橫向擴展基礎設施。

邊緣 AI

低功耗 WoW Buffer Die 技術，適用於設備端推論與視覺處理。

車用電子

可靠的 3D 堆疊記憶體與運算晶片，適用於自動駕駛 SoC。

高效能運算

極致頻寬解決方案，實現 PetaFLOPS 級科學運算。

區塊鏈

客製化 ASIC 挖礦晶片（SHA256、EThash），業界領先的能源效率。

01200101234567創立年份
0123450+WoW 專利申請數
01stWoW Logic+DRAM MP
012345678+客製化設計案
立即開始

準備好驅動您的 下一代 AI？

與全球首家 3D WoW Logic+DRAM 量產公司攜手合作，共同打造 AI 運算的未來。

聯絡我們探索更多