關於 WHALECHIP
IC 設計與 WoW 3DIC 整合服務供應商——引領下一代 AI 運算，從邊緣到雲端。
全球首家 3D WoW
WHALECHIP CO., LTD. 成立於 2017 年，總部位於台灣台北，是專注於技術創新的系統整合解決方案供應商。我們專精於先進的晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer, WoW）3DIC 技術與高效能運算（HPC）ASIC/SoC，核心團隊在 Fabless IC 設計、晶圓代工協作及半導體與 OEM/ODM 領域的系統級整合擁有深厚經驗，並於台北（營運與研發）、新竹（研發）、美國加州庫比蒂諾（營運）設有據點。
鯨鏈是全球首家實現 3D 混合型 WoW 技術量產的公司，並與台積電（TSMC）展開緊密合作，攜手打造高頻寬記憶體與邏輯核心直接連結的創新晶片整合方案：
- 自 2020 年起與台積電共同開發 3D WoW 技術，並於 2021 年正式成為其直接客戶
- 目前積極參與台積電 SOIC-X-WoW 專案及 2.5D CoWoS 等先進封裝技術計畫
我們的團隊
蔡憲洲
董事長 & 總經理
超過 20 年半導體投資及管理經驗、多次跨國併購及參與美國 IPO 流程經驗。美國威斯康辛大學麥迪遜分校工業工程碩士。
陳文中
技術長
超過 25 年 GPU 設計、人工智慧和機器學習領域研發經驗，曾在 AMD 帶領技術團隊實現了 9 款晶片的流片與量產。美國康乃爾大學電機工程碩士。
夏其珂
財務長
超過 20 年會計、財務分析、帳戶實施和執行、成本規劃經驗。台灣國立政治大學工商管理碩士。
李侑契
營運長
超過 20 年營運、供應鏈管理經驗。臺北城市科技大學計算機工程系。
李昆憲
先進研發技術副總
超過 15 年 IC 設計、SRAM 設計、CIM、3D 異構堆疊晶片研發經驗。台灣中興大學電機工程碩士。
楊東沂
商業開發副總
超過 15 年晶圓代工、元件研發及半導體市場分析經驗。英國南安普頓大學工商管理碩士；台灣國立臺灣師範大學電機工程碩士。
WHALE 核心價值
五個核心價值，驅動我們打造世界頂尖矽晶片技術。
智慧 (Wisdom)
具備卓越知識，解決複雜設計挑戰。
誠信 (Honesty)
秉持最高標準提供產品與服務，透明誠實。
靈活 (Agility)
彈性應對，快速回應，持續創新。
領導 (Leadership)
WoW 3DIC 技術領域的領航者。
卓越 (Excellence)
不斷挑戰自我，致力於卓越技術。
策略合作夥伴
Direct Account—先進製程製造。
先進封裝合作夥伴，同時為鯨鏈科技的策略投資者。
里程碑
鯨鏈科技於台灣台北成立——2017 年 10 月
首款 7 奈米 SHA256 ASIC 成功 Tape-Out
7 奈米 ASIC 量產，出貨量達 1,100 萬顆
首款 Crypto WoW 3DIC (W1) Tape-Out
首款 Crypto WoW 3DIC (W1) Sample-Out
首款 Crypto WoW 3DIC (W1) 量產——全球首次 3D WoW 量產
第二代 Crypto WoW 3DIC (W2) Tape-Out，成為台積電直接客戶
第二代 Crypto WoW 3DIC (W2) 矽驗證完成
第二代 Crypto WoW 3DIC (W2) 量產
加速器及SOC設計服務發布（SOC design service）
首款 2.5D CoWoS-S Tape-Out，矽驗證完成
7 奈米 2.5D CoWoS 晶片量產，WoW 3DIC Platform 發布
專利成就
WHALECHIP 在整體智慧財產權組合中擁有 50 項以上專利，其中 30 項以上專屬於 WoW（Wafer-on-Wafer）3DIC 技術領域——我們比全球廠商更早實現這項創新，並在量產階段的良率優化上持續引領產業。
WoW 技術
全球率先實現 WoW（邏輯 + DRAM）3DIC 量產技術。
已申請專利
涵蓋晶片設計與整合的廣泛智慧財產權組合。
3DIC 架構
異質整合設計核心專利。
品質認證
ISO 9001:2015 品質管理系統認證
鯨鏈科技通過 ISO 9001:2015 品質管理系統認證，認證範圍涵蓋 IC 設計與製造管理。
