運算晶片
網路晶片
客製化服務
從設計到量產的端對端晶片解決方案。
依需求量身打造的客製化 ASIC 及 3D IC 設計服務。
4nm~60nm 製程，FE/BE 設計，MPW/MP/COT，CP/FT 測試。
中介層設計、基板設計、SI/PI 熱模擬、材料流程管理。
6/12/22nm WoW 設計，FE/BE WoW 設計，3D 記憶體/控制器 IP，高頻寬記憶體規劃。
WoW DRAM Buffer Die、WoW DRAM Controller & IP、3DNocSRAM、3DeFPGA，相容於台積電製程節點。
我們的工程團隊提供端對端 ASIC 與 3D IC 設計服務——從規格制定到 TSMC 先進製程量產。
